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八头飞拍贴片机

型号
SMT-W5-F
八头全自动贴片机
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BOREY SMT-W1-F

型号
SMT-W11-F
1.博瑞飞行拍照识别系统,阻容和IC芯片高速不停顿识别。
2.集成电路也飞拍:识别集成电路只需0.1秒,国内首创集成电路连续飞拍技术。
3.六头拾取物料,可根据产品工艺实现物料同取,提高效率。
4.采用进口滚珠丝杆及进口静音直线导轨,有效保障贴片精度。
5.PCB自动传板系统。
6.博瑞2018新版软件,导入编程、PCB路径优化、飞达位置推荐、离线编程。
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BOREY SMT-W2-F

型号
SMT-W2-F
1.博瑞飞行拍照识别系统,阻容和IC芯片高速不停顿识别。
2.集成电路也飞拍:识别集成电路只需0.1秒,国内首创集成电路连续飞拍技术。
3.六头拾取物料,可根据产品工艺实现物料同取,提高效率。
4.自动接驳全自动生产线。
5.采用进口C3级别精密研磨滚珠丝杆及进口静音直线导轨,有效保障贴片精度。
6.博瑞2018新版软件,导入编程、PCB路径优化、飞达位置推荐、离线编程。
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BOREY SMT-W3-F

型号
SMT-W3-F
1. 博瑞全新飞行拍照识别系统,采用高帧率飞拍相机及高频进口光源。
2. 识别0.5mm大规模集成电路,只需0.1秒,首创国内集成电路连续飞拍技术。
3. 博瑞与固高公司战略合作,大幅提升运动控制卡性能。
4. 八头拾取物料,可根据产品工艺实现物料同取,提高效率。
5. 三段式轨道,自动接驳全自动生产线。
6. 大理石操作平台,保证设备长期精度及稳定性。
8.采用进口高精度直线导轨及进口精密研磨滚珠丝杠,有效保证贴片精度。
9.博瑞2018新版软件,导入编程、PCB路径优化、飞达位置推荐、离线编程,功能强大操作简单
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BOREY SMT-M1

型号
SMT-M1
M1采用研磨铸钢平台,10头贴装,飞拍识别系统。传动丝杆使用THK2550高导程高刚性高定位精度丝杆,确保定位精度和高速传动。多头同步取料,高效拾取物料贴装。飞达位置推荐,自动路径优化,PCB文件直接导入。
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手动丝印台

型号
设备名称高精密手动印刷机序号名称参数1工作台尺寸320mm*450mm2最大印刷尺寸280mm*400mm3最大网框尺寸420mm*520mm4印刷速度人工控制5印载物厚度0-80mm6工作台纵横调节量10mm7印刷台高度230mm8重复精度±0.01mm9定位方式外形及基准孔10外形尺寸600mm*330mm*230mm11重量30kg
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丝印机 BOREY-S1

型号
BOREY-S1
悬浮刮刀可自动平衡左右刮刀压力,延长刮刀及钢网寿命,保证可靠印刷。
四点钢网定位印刷重复精度可至±0.02mm,活动钢网框架,可使用不同大小钢网。
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半自动丝印机

型号
悬浮刮刀可自动平衡左右刮刀压力,延长刮刀及钢网寿命,保证可靠印刷。 四点钢网定位印刷重复精度可至±0.02mm,活动钢网框架,可使用不同大小钢网。
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全自动丝印机

型号
ASE
全自动锡膏印刷机技术参数序号项目参数1网框尺寸最小尺寸370X370mm2最大尺寸737X737mm3厚度25~40mm4PCB最小尺寸50X50mm5PCB最大尺寸400X340mm6PCB厚度0.4~6mm7PCB翘曲量<1%8传送高度900±40mm9传送方向左-右;右-左;左-左;右-右10运输速度最大1500mm/SProgrammable11PCB的定位支撑方式磁性顶针/可调节顶升平台/等高块12夹紧方式边夹,真空吸嘴13印刷头两个独立的直联式马达驱动印刷头14刮刀速度6~200mm/sec15刮刀压力0~15Kg马达控制16刮刀角度60°/55°/45°17刮刀类型钢刮刀标准,胶刮刀18钢网分离速度0.1~20mm/secProgrammable19清洗方式干、湿、抽真空20工作台调整范围X:±10mm;Y:±10mm;θ:±2°21工作台的调整方式采用直线电机控制调节22重复定位精度±0.01mm23印刷精度±0.025mm24印刷周期<7s25换线时间<5Min26使用空气4.5~6Kg/cm227电源AC:220±10%,50/60HZ1Φ3KW28控制方法PC控制29机器外形尺寸1220(L)X1355(W)X1500(H)mm30机器重量Approx:1000Kg
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锡膏搅拌机

型号
搅拌原理是根据马达自传和公转的搅拌方式,在1400转的公转速度所产生约200G的加速度中进行搅拌,使固态成分和液态成分充分融合,快速搅拌成糊状锡膏,确保锡膏印刷和SMT焊接的顺利进行,提高成品品质。
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全自动下板机

型号
全自动下板机
1.PLC控制系统,工和稳定可靠;
2.?操作方便的触摸屏控制界面;
3.上下三点式气动夹紧能确保料箱的位置准确;
4.电动推板设计能确保PCB不被推坏;
5.整机实时故障监视;
6.? 双轨式设计占用空间小;
7.结实和稳定的设计;
8.兼容的SMEMA接口。
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全自动上板机

型号
1、研发目的;实现SMT工艺自动化精益生产,并适应于其它类似PCB板的产品的机器前后上料;
2、减少人工上板所带来的焊盘氧化,大量节减人力资源,为本机的突出特点。
3、采用进口PLC控制,自动化程度高,为机器的稳定工作保驾护航。
4、具有设定单次上升高度功能,当PCB上有焊好的元器件高度可设定单次升格数。最高可间隔10格;
5、机架采用加厚专利开模铝型材制作,选材上等,结实牢固,经久耐用。
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接驳台

型号
1.输送平稳,不会有卡板发生。
2.可调的速度控制。
3.全自动单轨.双轨自动接驳.
4.标配防静电双工作台板装置。
5.均可根据用户需求定制导轨长度及停板数量。
6.中间带停板检测,可以通过自动手动自动转换.
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切脚机

型号
200
序号名称切脚机1基板厚度Approx0.8-2.5mm2切脚高度Approx1-3mm3刀片转速4500R/min?4导轨行程0-220mm5刀片规格∮200*70*3.5mm6额定功率550w7电源AC220v±10%??50HZ?8重量80Kg9外形尺寸615mm*415mm*780mm
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八温区回流焊机

型号
大型八温区导轨款回流焊SMT8800SD-C?一、整机特点1.采用品牌电脑+三菱PLC智能化控制系统,控温精度高±2℃(如果电脑意外死机,可实现脱机工作,不影响生产),保证控制系统稳定可靠;2.Windows操作界面,功能强大,操作简便;3.上炉体开启采用电动推杆自动顶升机械,确保安全可靠;4.配备网带张紧装置,运输平稳、不抖动、不变形,保证PCB运输顺畅;同步导轨传输机构(可与全自动贴片机在线接驳),确保导轨调宽精确及高使用寿命;5..所有加热区均由电脑进行PID控制(上层温区及下层温区实行独立温控,可分温区单独开启。可分区加热,以减小起动功率);6.网带传输由电脑进行全闭环控制,可满足不同品种的PCB同时生产;7.具有故障声光报警功能;8.设有漏电保护器,确保操作人员及控制系统安全;9.内置UPS及自动延时采用涡轮式加热方式,上下独立热风小循环系统,温度均匀,热补偿效率高,高效增压式加速风道,大幅度提高循环热空气流量,升温迅速(约20分钟),热补偿效率高,可进行高温焊接及固化;10.上层及下层每个温区设有独立测温感应传感器,实时监控及补偿各温区温度的平衡;11.拥有密码管理的操作系统,防止无关人员改动工艺参数,操作记录管理可追溯工艺参数的改动过程,方便改善管理.可存储用户现有的温度速度设置及其设置下的温度曲线,并可对所有数据及曲线进行打印;12.集成控制窗口,电脑开关、测试曲线、打印曲线及传输数据均可方便操作,设计人性化。配有三通道温度曲线在线测试系统,可随时检测焊接物体的实际受温曲线(无须另配温度曲线测试仪);13.特制增压式运风结构及异形发热丝设计,无噪音、无震动,拥有极高的热交换率,元件底部与PCB板之间产生的温差△t极小,最符合无铅制程严格的要求,尤其针对高难度焊接要求的无铅产品.???二、整机技术参数序号名称参数1加热温区数量?????????????上面8个加热区,下面8个加热区。2加热方式?环形发热线加热,增压式风道,点对点变频马达的热交换方式,变频马达驱动3加热区长度3180MM4传送网带宽度450mm5传输方向L-R?(R—L)可选6传送方式网带+导轨链条7运输带高度880±20mm8PCB运输速度0~1.8m/min9温度控制精度±1-2℃(静态)10温度控制范围室温~380℃可设置11适用焊料类型无铅焊料/有铅焊料12控温方式PC+PID+SSR13使用元件种类CSP、0201chip等单/双面板14异常报警温度异常(恒温后超温报警)15停电保护UPS有效防止突然停电时PCB板被烧坏16电源3Φ、380V、50HZ17总功率整体启动功率48KW,分段启动30KW18工作功率5-10KW19升温时间Approx.20min?20机身尺寸L4600*1100*1500mm21净重1800kg22温度曲线系统采用三通道在线曲线测试,智能分析软件,在电脑上可显示温度及速率。23机体颜色整机电脑采用电脑白24机体结构最新流线型外壳设计,2mm厚钢板折弯制作外壳,机体底部有六个万向轮,另有四个脚杯起定位放置用(可调节机体水平及高度);25前、后门结构均为全封闭式锁匙手扣可拆卸式结构,保证最大的作业及维护空间26内胆结构双层机壁,内部填充美国西斯尔岩棉,增强保温效果。27表面处理防静电喷涂高温烤箱烘烤,美观坚固耐用。28加热区数量上面8个温区下面8个温区独立温控,可分温区单独开启。可分区加热,以减小起动功率。29相邻温区可拉温差70℃,可以对应最高标准的无铅工艺。30升温时间从常温到温度平衡的开始时间:约20min31升温顺序从中间到两边逐个升温,节约电能或时间1/3相比从头到尾逐个升温,因两头有抽风口,热量损失大32PCB上元件高度限制25MM33加热ZONE长度3180MM34温度调整范围0~350℃35加热区温度控制精度±2℃(静态)36温度爬升能力3℃/S37微循环风道结构采用美国世界领先的涡沦式加热方式,上下独立热风微循环系统,温度均匀,热补偿效率38温区独立关闭功能各温区单独由电脑进行PID控制,用户可对温区选择性加热,有利于形成PCB板上下温差39空载→满载(或逆向)热平衡回复时间≦0.5秒,主要因素:绕线式发热器,棒式或板式发热器需要60秒以上40热风马达优质耐高温马达,结构散热性好,直联方式联接叶轮,转速马达2800RPM,可提供充足的热风流量41加热元件发热丝采用台湾台展品牌,发热丝完全裸在空气中和风道内气流充分接触,产生最佳的热交换减少热惯性冲击42C/V速度设定最小单位/范围0~1800mm/min43C/V速度偏差范围电脑闭环控制±2%以内44运输马达电脑控制台湾中大变频调速马达,运输平稳,经久易用45传送方式网带传动+导轨链条传动46传送方向L→R(R→L)47传送高度880±20mm48网带张紧装置采用卡座式滚筒及链轮张紧方式49网带配置450mm宽316#SUS,耐高温、抗腐蚀、抗变形。50控制主机专业品牌机:联想51控制方式加专用三菱PLC控制,稳定可靠。52控制界面Windows操作系统,操作简单53实时监控并记录系统对用户操作及机器状态进行实时监控,自动记录并保存当天的日志,用户可查看和打印该日记54生产报表?具用PCB板生产报表数据库,可记录不同型号的板生产产量,系统在用户选择PCB板型号后自动记录,同时也可以对报表分析、打印55报警列表具有完善的报警列表数据库,对机器的实时报警自动记录,也可对报表分析,打印。56报警自动提示①三色灯视觉提示②蜂鸣器听觉提示③界面红色闪烁提示57温度曲线测试系统具有温度曲线测试功能,测试完毕后系统将对此时所有温度,速度设置及温度曲线进行保存,可对所有数据曲线分析、打印581/0通道实时监控系统可对输入、输出进行实行监控,观察通讯是否正常59异常警示电源异常,马达异常,链速异常,导轨到极限,温度超温低温,测温头开路……等60停电与错相保护具有独立的相序保护电路,当三相线按错时,可保证电气元件不受损坏61停电保护功能内置UPS及自动延时关机系统,保证PCB及回流焊机在断电或过热时不受损坏62外壳结构采用2.0冷板数控自加工折制而成63表面喷涂自主加工采用防静电喷涂,200℃高温固化64不锈钢网带进口316不锈钢材质,持久抗变形65传动及机加部件自主研发制作采用国内先进的技术工艺66滑动脚轮、脚杯采用台湾德胜M16可调节镀锌脚杯,调整机体的高度及平衡,脚轮用于机体移动67内胆采用数控自加工耐高温使用寿命长不变形68专用保温岩棉美国西斯尔多层式保温省电,高密度120KG/立方米69发热部件采用国际先进技术,瑞典进口镍铬发热丝,台湾台展高温陶瓷绝缘体70控制PLC及温控模块专用三菱71控制主机专业品牌机:联想72运输马达台湾中大73牙箱台湾中大90W1:150K74UPS电源珠海山特75热风马达台湾三越90W76电动推杆康菲亚77电磁阀台湾亚德克78调节阀、接头等台湾亚德克79中间继电器日本OMRON80变频器台湾台达81发热丝台湾台展,进口镍铬丝82光电开关OMRON83固态继电器OMRON84热电偶绝缘K型台湾泛达85按钮开关施耐德
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BOREY-SMT-8800C

型号
BOREY-SMT-8800C
上下独立加热模组,独立热风循环,双焊接区或三焊接区设置。
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回流焊 BOREY-SMT-H8

型号
BOREY-SMT-H8
从根本上提高了加热效率。快速高效的热补偿性能,特别适合电脑主板及手机板等BGA、CSP、QFP等元件及多层线路板之完美焊接。各相邻温区不串温。
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回流焊 BOREY-SMT-H6

型号
BOREY-SMT-H6
● 对称双槽导轨,耐高温不变形,热惯量小。标配链条、网链同步等速并行运输,可选双导轨运输系统或中央支撑系统。
● 调宽采用四齿条同轴调宽结构,有效保证导轨平行,防止掉板、卡板的发生,免清洗,易调节。调宽操作自动和手动皆可进行。
● 电脑控制自动加油系统,可根据运输速度及机器状态自动加油,流量可调。
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回流焊 BOREY-SMT-H4

型号
BOREY-SMT-H4
该机型为热风循环结合远红外型热风回流焊接系统,具体为八个温度控制区,两个快速预热区,两个回流焊接区,温区上下对称分布,两个恒温干燥区,上预热区同上回流焊接区采用红外辐射快速传递加热,下预热区,下回流区同两个慢速干燥区为普通对流均匀传递加热,由于通过上预热区同上回流区的时间较短,所以焊接所需热量仅20%由该区提供,上下同时受热同时机身加长,基板受热更加均衡.另外采用热风回流提高整机的工作性能.
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回流焊 BOREY-SMT-H3

型号
BOREY-SMT-H3
全程三层整流, 镀高温铜板全循环热风系统和涡轮增压式多点喷气技术,保证炉内温度均匀,各温区同向异性好,板面在受热时不产生因折射而导致的受热空区,不产生阴影。
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